paingsoe – Qualcomm dan MediaTek resmi meluncurkan SoC flagship terbaru mereka pekan ini. Keduanya mengandalkan teknologi fabrikasi 3 nm N3P dari TSMC untuk mencapai efisiensi dan performa optimal. Langkah ini menandai persaingan yang semakin ketat di pasar chipset premium, dengan fokus pada konsumsi daya rendah dan performa tinggi.
“Baca Juga: OPPO Find X9 Series Hadir dengan MediaTek Dimensity 9500″
Teknologi N3P milik TSMC diklaim memiliki peningkatan performa sekitar 5 persen dibandingkan teknologi 3 nm N3E sebelumnya, tanpa meningkatkan konsumsi daya. Proses ini memungkinkan produsen SoC merancang chipset yang lebih hemat daya tanpa mengorbankan kinerja.
Dimensity 9500 Jadi SoC Termahal dari MediaTek Hingga Saat Ini
MediaTek dilaporkan harus membayar 24 persen lebih mahal ke TSMC untuk memproduksi Dimensity 9500 menggunakan proses 3 nm N3P. Ini menjadikannya salah satu SoC termahal yang pernah diproduksi oleh perusahaan asal Taiwan tersebut.
Dimensity 9500 diposisikan untuk bersaing langsung dengan Snapdragon 8 Elite Gen 5 dari Qualcomm di segmen smartphone premium. Dengan peningkatan efisiensi dan performa, MediaTek berharap bisa memperkuat kehadirannya di pasar flagship global yang selama ini lebih banyak dikuasai Qualcomm.
Snapdragon 8 Elite Gen 5 Juga Gunakan N3P, Bayar 16 Persen Lebih Mahal
Tak hanya MediaTek, Qualcomm juga memilih teknologi 3 nm N3P dari TSMC untuk Snapdragon 8 Elite Gen 5. Namun, biaya tambahan yang dibayarkan Qualcomm dilaporkan sekitar 16 persen lebih tinggi dibanding generasi sebelumnya.
Snapdragon 8 Elite Gen 5 akan digunakan di sejumlah smartphone flagship Android yang rilis mulai akhir 2025 hingga 2026. Chipset ini diharapkan membawa peningkatan signifikan dalam kemampuan AI, efisiensi daya, dan performa gaming kelas atas.
Harga Wafer 3 nm N3P Jadi Faktor Utama Kenaikan Biaya Produksi
Salah satu penyebab utama kenaikan harga SoC adalah biaya wafer 3 nm N3P yang jauh lebih tinggi dibanding teknologi sebelumnya, seperti 3 nm N3E. Wafer adalah piringan silikon tempat ribuan SoC diproduksi sekaligus. Setiap piringan akan dipotong menjadi chip individual setelah proses fabrikasi selesai.
Dengan harga wafer yang lebih mahal, produsen seperti Qualcomm dan MediaTek tak punya pilihan lain selain menyesuaikan biaya produksi mereka. Ini bisa berdampak langsung pada harga jual produk akhir, seperti smartphone dan tablet flagship.
“Baca Juga: Vadel Badjideh Ajukan Duplik Tanggapi Tuntutan 12 Tahun”
Harga Smartphone Flagship Diprediksi Ikut Naik, 2 nm Jadi Tantangan Baru
Peningkatan biaya produksi chipset berpotensi memicu kenaikan harga smartphone flagship di masa depan. Hal ini menjadi kekhawatiran utama bagi konsumen dan pelaku industri. Terlebih, TSMC juga dikabarkan tengah mempersiapkan proses fabrikasi 2 nm, yang disebut akan 50 persen lebih mahal dari generasi sebelumnya.
Apple dilaporkan akan menjadi brand pertama yang menggunakan proses 2 nm pada chipset mereka. Ini menandakan tren industri yang terus bergerak menuju teknologi fabrikasi yang lebih canggih, meski dengan konsekuensi biaya yang lebih tinggi.
